کمپانی AMD همچنان به فروش مقتدرانه پردازنده های موفق Ryzen با معماری توانمند ZEN خود در مارکتینگ های گوناگون ادامه میدهد.با عرضه نسل سوم Ryzen،تقاضا بویژه برای پردازنده های Ryzen 7 3700X و Ryzen 5 3600 به حدی رسید که پیش بینی و شایعه احتمال کمبود در تامین پردازنده از سوی AMD میرفت.با این وجود چندی قبل یکی از کاربران وابسته به AMD در سایت reddit با نام Ingebor با نمایش اطلاعات و گراف های معتبر،رسما اعلام از یک فروش حیرت انگیز، بیشتر از هر زمان دیگری در ماه سپتامبر در بازار پردازنده های مرکزی کرد.اطلاعات اعلام شده که مربوط به بزرگترین سایت خرده فروش اینترنتی در آلمان با نام Mindfactory است خبر از فروش چشمگیر ۸۱ درصدی پردازنده های AMD Ryzen در مقابل تنها ۱۹ درصد یا حتی درصد کمتری از پردازنده های اینتل دارد.فروش پردازنده های Ryzen تنها منوط به بازار اروپا و Mindfactory نبوده و AMD به سرعت در حال در دست گرفتن مارکتینگ دیگر نقاط دنیا در فروش پردازنده های مرکزی است.

فروش پردازنده های اینتل و AMD به تفکیک در هر ماه در بازه زمانی از ماه آگوست ۲۰۱۸ تا سپتامبر ۲۰۱۹ برگرفته از وب سایت Mindfactory.de

 

سری پردازنده های Intel i9 109XX Cascade Lake-X با عملکرد ۲ برابر نسبت به هر دلار پرداخت شده($/Perf)-عرضه در تاریخ ۷ اکتبر

 

با توجه به افزایش چشمگیر فروش پردازنده های AMD، غول تکنولوژی پردازنده در دنیا،اینتل(Intel)، برای بازپس گرفتن سهم از دست رفته خود که سالهای سال یکه تاز آن در بازار پردازنده ها بود،شاید به واکنشی بیش از یک برتری عملکردی نیاز داشته باشد.اینتل در نهایت و به بیان بهتر وادار به انجام عملی شد که در هیچ زمان دیگری در تاریخ(حتی در زمان رقابت با AMD Athlon و معرفی معماری Core 2 Due)،چنین استراتژی در عرضه و قیمت گذاری محصولات خود انجام نداده بود:معرفی Cascade Lake-X ، نسل جدید پردازنده های سطح بالا یا (high-end desktop (HEDT با عملکردی نزدیک به دو برابر پردازنده های HEDT نسل قبل خود(Skylake-X Refresh) و با نزدیک به نصف قیمت آنها!

مختصری از معماری intel HEDT

سری پردازنده های HEDT اینتل بالاترین سطح از پردازنده های دسکتاپ این شرکت است که از نقطه نظر معماری،شباهت زیادی به پردازنده های سروری XEON دارد. استراتژی HEDT اینتل متشکل از سه سری پردازنده است: LCC که مخفف low core count است، HCC مخفف high core count و XCC مخفف extreme core count است.پایینترین مدل یک پردازنده که LCC است یک پردازنده ۶ هسته ای میباشد که در واقع یک پردازنده ۱۰ هسته با ۴ هسته غیر فعال است.بالاترین مدل از پردازنده خانواده Core-X معرفی شده تا به امروز،دارای ۱۸ هسته پردازشی و ۳۶ ترد است که در پلتفرم دسکتاپ در کلاس پردازنده های HCC قرار میگیرد.

به ادعای اینتل، Cascade Lake-X نسخه ای جهش یافته در عملکرد و در پلتفرم HEDT نسبت به پردازنده های نسل قبل Skylake-X است. Skylake-X (از نقطه نظر تکنیکی Skylake-SP یا Skylake Scalable Platform برگرفته از پردازنده های خانواده XEON) نسلی از پردازنده های دسکتاپ HEDT بود که اینتل،تغییرات بنیادینی نسبت به نسل قبل intel HEDT،سری Broadwell-E در آن اعمال کرد تا پلتفرم دسکتاپ Core-X خود را در کلاس تواناییهای پردازشی پردازنده های XEON سروری قرار دهد.

intel’s instruction set AVX-512:

در پلتفرم دسکتاپی، Skylake-X ،خود نیز برگرفته از معماری پردازنده رده متوسط Skylake-S است که هسته ریز معماری آن شامل تغییرات بنیادی مانند instruction set جدید با نام AVX-512 (از نقطه نظر تکنیکی، AVX-512-F .اینتل،۱۲مجموعه دستوروالعمل AVX-512 را پشتیبانی میکند که بسته به سخت افزار و دسته بندی از لحاظ مارکتینگ بکار گرفته شده اند: AVX-512-F ، AVX-512-BW ، AVX-512-CD ، AVX-512-DQ و…) است.

دستوروالعملهای AVX  که مخفف Advanced Vector Extensions است و از دستوروالعملهای توسعه یافته SIMD  یا Single Instruction Multiple Data،امکان اجرای عملیات یک ریز دستوروالعمل در چندین داده به صورت همزمان را فراهم میکند.عملیات SIMD در جهت سرعت بخشیدن به پردازش تسک هایی مانند تصاویر با وضوح بالا،فایلهای صوتی و…تعریف شده است.) میباشد. Intel AVX-512 مجموعه ای جدید از دستوروالعملعهای پردازنده است که به شرط بهره وری از آن در برنامه های کاربردی،تاثیر بسیار قابل توجهی در انجام سریعتر محاسبات،استفاده موثر تر دیتا سنترها از منابع ذخیره سازی که در اختیار دارند و شتابدهی به عملیاتی مانند فشرده سازی و خارج از فشرده سازی( compression,decompression) کد گذاری و عملکرد بستر شبکه خواهد داشت.عدد ۵۱۲ نشاندهنده پهنای آن بر حسب بیت در فایل رجیستری است که مشخص کننده پارامترهایی برای تعیین کردن این است که چه حجمی از دستوروالعملها در یک زمان بر روی داده ها execute گردند. AVX-512 دو برابر پهنای ثباتها( register ) در مقایسه با AVX2 در جهت کاهش تاخیر در عملیاتها و شتابدهی تسکها به منظور بارگذاری پردازشهای مدرن است.اینتل بسته به تعداد هسته های پردازشی پردازنده های HEDT، تعداد واحدهای AVX-512 را افزایش میدهد.به عنوان نمونه یک پردازنده ۸ هسته ای Skylake-X دارای یک واحد AVX-512-F است و یک پردازنده ۱۰ هسته ای core i9-7900X از Skylake-X دارای ۲ واحد از آن.بنابراین پردازنده ۱۰ هسته ای دارای قدرت محاسباتی ۶۴ تک دقتی(یا single precision;محاسبات ممیز شناور با دقت ۳۲ بیتی) و ۳۲ دو دقتی( یا double precision;محاسبات ممیز شناور با دقت ۶۴ بیتی) در هر سیکل کلاک است در حالیکه پردازنده ۸ هسته ای یا ۶ هسته ای دارای قدرت محاسباتی ۳۲ تک دقتی و ۱۶ دو دقتی است.

عملکرد چشمگیر پردازنده Core i9 7920x بواسطه بهره وری از AVX512  در نرم افزار 3D model development 3DPM v2.1 که AVX version است-برگرفته از وب سایت ANANDTECH

intel victim cach:

در نسل های قبلی پردازنده های HEDT(همچنین در پردازنده های سروری XEON)، اینتل، یک طرح ۳ مرحله ای در استفاده از حافظه های کش(cach) را قبل از دستیابی پردازنده به حافظه اصلی بکار میگرفت(data cach). هر هسته پردازنده دارای یک کش سطح یک و سطح دو (L1 و L2) مختص به خود( private cach) و inclusive(به کش هایی inclusive گفته میشود که کش سطح بالاتر در برگیرنده تمامی اطلاعات کش یا کش های سطح پایینتر خود نیز باشد و حداقل ظرفیت آن متناسب با کش سطح پایینتر با مجموع ظرفیت کش های سطح پایینتر از خود نیز باشد) است.همچنین کش سطح ۳ ( L3 ) نیز سطح بالاتری از حافظه کش بوده که ما بین تمامی هسته های پردازنده به اشتراک گذاشته شده و همچنین inclusive بودن این کش همانطور که بالاتر اعلام شد،نشاندهنده این است که هر داده ای که در کش سطح دو باشد نسخه کپی از آن در کش سطح سه وجود دارد و در صورت حذف آن داده از سطح دو،پردازنده به جای یک جستجوی زمانگیر در حافظه اصلی(DRAM) جهت یافت آن داده،از کش سطح سه واکشی میکند.با توجه به اینکه کش سطح سه،کنار از نیاز به حفظ داده های کش های سطح پایینتر از خود به علت ماهیت inclusive بودن دارد،میبایست فضای به مراتب بیشتری از کش های سطح پایینتر خود جهت در اختیار گذاشتن آن فضا برای تمامی هسته های پردازنده باشد.بنابراین حجم کش سطح ۳ همیشه چند برابر کش سطح های پایینتر خود بوده است.ناگفته نماند که هر چه سطح کش پایینتر باشد،به هسته منطقی پردازنده نزدیک تر است.با ورود Skylake-X ،اینتل سازماندهی کش های پردازنده خود را تغییر داد.پردازنده های Skylake-X همچنان در هر هسته دارای یک کش مختص به خود هستند اما اینبار کش سطح دو که معمولا دارای یک فضای ۲۵۶ کیلو بایتی بود،به ۱ مگابایت افزایش یافته است.از سوی دیگر کش سطح سه از ۲٫۵ مگابایت به ۱٫۳۷۵ مگابایت(نهایت فضای قابل دسترسی برای هر هسته) کاهش یافته است.با توجه به افزایش ۴ برابری فضای کش سطح دو،امکان دسترسی و انتقال داده های موجود در کش سطح دو به سطح سه، به محض اینکه داده ای به حافظه کش سطح 2 وارد میشود انتقال آن داده به عنوان یک کپی به حافظه سطح 3 منتقل نمیگردد و تنها زمانی این عمل انجام میگیرد که مقداری(value) از داده موجود در کش سطح 2 تغییر کرده یا اینکه از کش سطح 2 حذف گردد. در واقع حافظه کش سطح 3 هیچ داده ای را مستقیما از حافظه اصلی دریافت نمیکند و تنها درحالت ذکر شده داده را از کش سطح دو در خود ذخیره میکند. اینتل به جای inclusive از واژه non-inclusive victim cach برای کش سطح 3 استفاده کرده است(علت اینکه از واژه exclusive برای این کش استفاده نکرده به این علت است که همچنان داده ها از کش سطح 3 توسط کش سطح 2 قابل خواندن هستند.در شرایطی که یک کش exclusive باشد،داده های کش سطح پایینتر در آن کپی نمیگردد و به صورت مستقیم با پردازنده جهت ذخیره داده ها سروکار دارد).اینتل با تغییرات اعمال کرده در حافظه های کش سلسله مراتبی Skylake-X ،ادعای 3 تا 5 درصد افزایش عملکرد همراه با افزایش سرعت بازگذاری داده ها را دارد که البته شدیدا به نرم افزار بستگی دارد که تا چه اندازه به کش سطح 2 نیاز داشته و متناوبا از داده هایی که داخل کش ذخیره شده است استفاده کند.

الگوی ارتباط بین هسته های پردازنده:استفاده از توپولوژی mesh به جای :ring bus 

هنگامی که اطلاعات یک پردازنده سطح بالا اعلام میگردد،همیشه یک مورد از اهمیت بالایی برخوردار بوده است:بهره وری از تمام توان پردازنده.جهت دستیابی به نهایت توان پردازشی یک پردازنده سطح بالا،میبایست داده ها به طور مداوم توسط پردازنده در حال پردازش باشند.در صورت عدم وجود داده ای برای پردازش،پردازنده به وضعیت بیکار رفته و مسلما توان عملیاتی آن افت خواهد کرد.در این راستا،چندین طرح در معماری پردازنده در جهت به حداقل رساندن این مورد اتخاذ شده است:حافظه کش چند سطحی،قابلیت ذخیره چندین مگابایت داده را جهت انتقال دارند و در هر نسل از پردازنده ها،موتور pre-fetch، به سطح جدیدی از هوشمندی میرسد تا داده های صحیح را در موعد مقرر از حافظه دریافت کرده و به حافظه کش منتقل کنند.اما در زمانی نیاز است که یک هسته از یک پردازنده داده ای را از حافظه کش یک هسته دیگر از آن پردازنده واکشی کند یا مستلزم ارسال/دریافت داده از حافظه اصلی است.تسریع در عملیات ذکر شده،نقش بسیار مهمی در عملکرد کلی یک پردازنده و ارتباط بین هر هسته در یک پردازنده ،خواهد داشت.تقریبا تمامی پردازنده های شرکت اینتل به غیر از پردازنده XEON Knight Phi از روش ارتباطی “حلقه دو طرفه”( یا bidirectional rings که به نام گذرگاه های حلقه ای یا ring bus شناخته میشود ) استفاده میکنند.گذرگاه حلقه،انتقال داده ها را در مسیر های دو طرفه انجام داده و “ایستگاه” هایی در گروه هایی از چند هسته یک پردازنده که به صورت گروه های جفتی در آمده اند دارد.در پردازنده های با هسته های پردازشی زیاد، در جهت پایین نگه داشتن تاخیر در دستیابی به داده ها،همانطور که گفته شد،اینتل بواسطه توپولوژی ring bus،ارتباط بین هسته های پردازنده را به واسطه تفکیک آنها به گروه های جفتی که هر گروه دارای یک ایستگاه میباشند،برقرار نموده است.ضعف این توپولوژی که موجب بالا رفتن تاخیر در دستیابی به داده ها و ارتباط بین هسته های پردازشی یک پردازنده میگردد زمانی نمایان میشود که تعداد هسته های پردازشی یک پردازنده به طور قابل توجهی افزایش یابد.(پردازنده های High Core Count و Extreme Core Count) در یک پردازنده 10 هسته ای HEDT با معماری Broadwell-E که در رده پردازنده های LCC  قرار میگیرد از یک توپولوژی ring bus استفاده شده است در حالیکه در پردازنده های با تعداد هسته بالاتر که در رده HCC و XCC قرار میگیرند از دو ring bus استفاده شده است.بزرگترین مشکل استفاده از این توپولوژی،مقیاس پذیری( یا scalability که در واقع اشاره به توانایی یک سامانه یا فرایند که توانایی و آمادگی سیستم برای افزایش بار کاری و افزایش عملکرد کلی در هنگام افزودن منابع (سخت‌افزار) است) میباشد.با افزایش تعداد هسته های پردازشی یک پردازنده به استفاده از چندین توپولوژی ring bus نیاز است و بر فرض اینکه یک پردازنده دارای سه ring bus باشد و نیاز به ارتباط یک هسته از ring bus اول به هسته دیگر در ring bus سوم باشد تاخیر و عدم ثبات در عملکرد افزایش پیدا میکند.

در Skylake-X ،اینتل با توجه به ضعف های گفته شده در توپولوژی Ring Bus از روش موثر تری که در معماری Xeon Phi برای اولین بار بکار گرفته استفاده کرده است:توپولوژی mesh

به جای اینکه ارتباط بین هر هسته پردازشی از طریق یک ایستگاه در یک بستر حلقه ای برقرار گردد،در توپولوژی mesh ،هر هسته یک پردازنده حکم یک نود(شبکه) در حالت ارتباطی دو بعدی شبکه ای دارند و هر نود رفتاری همانند یک روتر دارد;هر هسته به هسته های بالایی،پایینی و هسته های مجاور خود متصل میگردد وهمانند یک روتر، امکان هدایت و ارسال داده ها در هر مسیر و یا قطع ارتباط در مسیر داده را داراست.

این تکنیک توسط دکتر Akhilesh Kumar یکی از معماران ارشد اینتل طراحی گردیده که در مبحثی کامل با نام MoDe-X ( یا Microarchitecture of a Layout-Aware Modular Decoupled Crossbar ) نحوه پیاده سازی توپولوژی mesh با رویکردی همانند روتر در یک بستر پردازشی چند هسته ای تشریح کرده است. با توجه به اینکه این تکنیک به تازه گی حداقل در پلتفرم دسکتاپ PC در پردازنده های Core-X بکارگرفته شده و همانطور که گفته شد از لحاظ مقیاس پذیری بویژه در پردازنده های XCC ،طبق ادعای اینتل،برتری قابل توجهی نسبت به توپولوژی ring bus دارد اما هنوز زمان بسیار زیادی نیاز است تا بهینه سازی ها و بهره وری در برنامه های کاربردی و نرم افزارها از آن انجام گیرد.

 sTIM یا  Soldered Thermal Interface Material:

پردازنده های دسکتاپ امروزی،متشکل از سه بخش هستند:بخش die سیلیکون که دربرگیرنده هسته های پردازشی پردازنده است،لایه package ،بخش دفع کننده حرارت( heatspreader ) و موادی که نقش انتقال حرارت تولیدی از بخش die سیلیکون به heatspreader هستند.کیفیت استفاده شده در این مواد با ماهیت انتقال حرارت که ما بین die سیلیکون و heatspreader  قرار میگیرند،تاثیر قابل توجهی در دفع حرارت و گرمای تولید شده توسط پردازنده دارند.اساسا دو نوع متفاوت از این نوع مواد انتقال دهنده گرما در پردازنده ها استفاده میگردد: 1.خمیر هدایت دهنده حرارت 2. فلز چسبنده. هر دو حالت ضعف ها و نکات مثبتی دارند.

:Deliddedدر مبحث پردازنده ها به فرایند جدا کردن بخش انتقال دهنده حرارت یکپارچه با پردازنده IHS  یا integrated heat spreader در جهت تغییر و جایگزینی ماده انتقال دهنده حرارت چسبیده به آن در دفع حرارت بهتر گفته میشود.

خمیر انتقال دهنده حرارتی، ابزاری همه گیر است که در بخش قابل توجهی از پردازنده های مرکزی استفاده میگردد و با توجه به اینکه ماده انتقال حرارت فلزی در اثر حرارت و به مرور بسط داده میشود و حالت اصلی خود را از دست میدهد،خمیر سیلیکون در طول عمر کارکرد پردازنده موثرتر بوده و در شرایط محیطی متفاوت وفق پذیر تر خواهد بود.اما از طرفی استفاده از روش انتقال حرارت فلز چسبنده( bonded metal heatspreader) ، با وجود عمر کارکرد کمتر،قدرت دفع حرارت در سطح بسیار بالاتری را داراست.با توجه به ماهیت فلز،قدرت انتقال حرارت از خمیر سیلیکون موثر تر است.در گذشته و در سالهای متمادی،اینتل با استفاده از روش فلز چسبنده( soldered bonded metal ) در پردازنده های خود،حمایت خود را از مشتاقان سخت افزار و اورکلاکرها اعلام میکرد.با این وجود به دلایلی خاص در سالیان اخیر،اینتل از راه حل انتقال حرارت خمیر سیلیکون در پردازنده های خود استفاده میکرد.در هر حال اینتل با عرضه پردازنده های خانواده Skylake-X و Coffee lake مجدد به روش استفاده از فلز چسبنده در پردازنده های خود بازگشت.

PCIe 3.0  و PCIe 4.0;اینترفیسی با حداقل 44 مسیر یا Lane در تمامی پردازنده های intel HEDT:

در مارکتینگ پردازنده های HEDT یکی از بخشهای مهم،رقابت در بیشتر بودن تعداد مسیر(lane) های اینترفیس PCIe است.اهمیت پشتیبانی از سوی پردازنده در بیشتر بودن تعداد مسیرهای PCIe در عملکرد کلی سیستم در شتابدهی بیشتر،دسترسی به تراشه های پردازش شبکه با عملکرد بالاتر و بهره وری از حافظه های ذخیره سازی با سرعت بالاتر،تاثیر گذار است.اینتل،در نسل های قبلی پردازنده های HEDT و سری اولیه پردازنده های Skylake-X خود، مدلهای LCC را تنها به 28 مسیر PCIe محدود میکرد که در شرایطی مانند استفاده همزمان از چند کارت گرافیک و حافظه های ذخیره سازی NVME Add-in board با سرعت های بالا با محدودیت مواجه میشدند.در سری پردازنده های Skylake-X Refresh( سری Core i9 9800X به بالا) حتی مدلهای LCC نیز به 44 مسیر PCIe مجهز شده اند.هر چند که شاید بزرگترین علت در این به روز رسانی از سوی اینتل،پردازندهای Threadripper 2 (پلتفرم HEDT شرکت AMD با 60 مسیر PCIe است. ناگفته نماند در نسل سوم پردازنده های Threadripper  که به زودی به بازار عرضه میگردند همانند نسخه دسکتاپ(سری AMD Ryzen 3000 و در صورت استفاده از یک مادربرد با چیپست X570) از اینترفیس PCIe 4.0 بهره خواهند برد.انتظار میره با عرضه ورود PCIe 4.0 و همه گیر شدن آن در بازار شاهد افزایش تعداد مسیرهای PCIe نیز باشیم.

پردازنده های HEDT برای مصرف کننده رده متوسط،برای من،برای شما، برای همه;AMD Ryzen 3900X و Ryzen 3900 با 12 هسته و 24 ترد پردازشی و با قیمت زیر 500 دلار!

 

با معرفی پردازنده های Ryzen نسل سوم و فروش چشمگیر آنها،AMD برای اولین بار دو پردازنده با بیش از 10 هسته پردازشی و در سطح و عملکرد یک پردازنده HEDT اما با قیمت یک پردازنده رده متوسط معرفی و عرضه کرده است : Ryzen 3900X و Ryzen 3950X. نسخه ساده AMD Ryzen 3900 همچنان به بازار عرضه نشده است و تنها اشاره به عرضه در تاریخی نامعلوم در سه ماه آخر 2019 شده است.با توجه به اختلاف ناچیز بین نسخه Ryzen 3900X و AMD Ryzen 3900 و با در نظر گرفتن توان مصرفی فوق العاده پایین نسخه ساده Ryzen 3900 و 50 دلار ارزانتر بودن قیمت آن ،حداقل روی کاغذ،یک انتخاب ناب است.

با ورود پردازنده های HEDT به بازار رده متوسط و عملکرد خیره کننده آنها،نه تنها سری پردازنده های intel Coffee lake refresh که پردازنده های رده متوسط اینتل هستند،بلکه پردازنده های Core-X HEDT نیز به شدت تحت تاثیر قیمت و عملکرد سری AMD Ryzen 3900 قرارخواهند گرفت.

 

 

در بنچمارکهای انجام شده توسط وب سایتهای معتبری مانند  anandtech،پردازنده Ryzen 3900X عملکرد فوق العاده ای به نمایش میگذارد و با در نظر گرفتن قیمت آن،هر دو بازار مصرف کننده هواخوان و مشتافان سخت افزار که بازار پردازنده های HEDT است و بازار مصرف کننده رده متوسط را هدف قرار داده است.

بنچمارکهای وب:افزارسنجهای بر پایه مرورگرها با توجه به به روز رسانی سریع آنها نسبت به دیگر نرم افزارها،هر نسخه نسبت به نسخه دیگر از نقطه نظر عملکرد،متفاوت خواهد بود.با این وجود،مرورگرهای وب یکی از مورد استفاده ترین ابزارهای کاربران به صورت روزانه است که معیار بسیار خوبی برای سنجش عملکردی پردازنده ها خواهد بود.

**=این بنچمارکها در چارت های زیر با نسخه قدیمی بایوس انجام شده و نتایج بنچمارکهای بدون ** با نسخه جدیدتر بایوس مورد سنجش قرار گرفته است.

بنچمارک های سیستمی پردازنده:این بنچمارک ها برگرفته از بارگذاری یک نرم افزار در زمان سریعتر،پردازش تصویری و نرم افزارهای شبیه ساز کنسولهای بازی خواهد بود.

بنچمارک های رندرینگ:رندرینگ یک نرم افزار و بارگذاری سریعتر آن، یک هدف کلیدی در قدرت پردازشی یک پردازنده است.و چنین نرم افزارهای در حیطه نرم افزارهای پیشرفته قرار گرفته و در قالب پردازشهای متفاوت،از رندرینگ سه بعدی گرفته تا راندوی گرافیکی یک بازی یا استفاده از تکنولوژی نورپردازی بسیار واقع گرایانه ray tracing است.

بنچمارک های کد گذاری و کد گشایی ویدیو:با همه گیر شدن استریم محتوای تصویری و ویدیو،عملیات کد گذاری و Transcoding  (به عملیات فشرده سازی(کد گذاری) مجدد یک محتوای تصویری مانند تغییر کدک تصویری یک محتوا از MPEG2  به H.264 ،عمل Transcoding  گفته میشود) از اهمیت زیادی برخوردار است.نه تنها کاربران خانگی و Gamer ها در شرایطی نیاز به تبدیل محتوای ویدیویی مورد نظر با هدف استریم یا بایگانی آن دارند،بلکه در پلتفرم سرور ها نیز عملیات فشرده سازی و خروج از حالت فشرده( compression و decompression ) در جهت مدیریت داده ها و فایلهای لاگ استفاده میگردد.

بنچمارک های انجام شده توسط نرم افزار افزار سنج GeekBench 4 و CineBench 11.5:ابزارهایی که با استفاده از طیفی از الگوریتمهای پیچیده،عملیات های بیکران را جهت سنجش نهایت توان عملیاتی پردازنده ها به کار میگیرند.عملیات هایی مانند کدگذاری،فشرده سازی،سنجش حافظه اصلی سیستم،فیزیک و ماتریس عملیاتی در حالت استفاده از یک هسته پردازنده است. (ST یا Single Thread که بیشتر تحت تاثیر سرعت فرکانس کاری پردازنده است و MT یا Multi Thread که بیشتر بسته به استفاده همزمان از چند هسته/ترد است و  IPC یا Instruction Per Cycle که تعداد دستوروالعمل هایی که هر هسته پردازشی یک پردازنده در هر سیک کلاک قابلیت execute کردن را دارد بوده، است.قدت پرداشی یک پردازنده بر اساس این سه معیار سنجیده میشود.)

آتش بازی اینتل در رقابت با AMD;اینتل:”ما با کاهش چشمگیر بالاترین سطح از پردازنده های خود و دیگر اقدامات رقابتی،3 بیلیون دلار سرمایه خواهیم گذاشت.این سرمایه را با کل درآمد بدست آمده AMD در سال 2018 که 0.3 بیلیون دلار است مقایسه کنید!”

 

همانطور که در ابتدای مقاله اشاره شد اینتل به زودی نسل جدید پردازنده های HEDT از سری Core-X خود را از خانواده Cascade Lake-X با عملکردی نزدیک به 2 برابر نسبت به سلف خود عرضه خواهد کرد.اما شاید عملکرد و قدرت پردازشی سری Cascade Lake-X در مقابل اقدام بی سابقه اینتل در عرضه این پردازنده ها ناچیز باشد: Cascade Lake-X با نصف قیمت نسبت به پردازنده های نسل قبل Core-X اینتل یعنی Skylake-X Rferesh عرضه میشوند!

عظمت چندین برابری کمپانی مانند اینتل در مقابل AMD شاید هزینه حیرت انگیز 3 بیلیون دلاری صرف شده آنها در جهت رقابت را نباید خیلی نگران کننده برای اینتل دانست.اینتل کاملا شرایط تهدید آمیز بازار از سوی پردازنده های Ryzen را حس کرده و موجب پیش رفتن به هر سمتی از جانب آنها در جهت از پا اندختن AMD خواهد بود.چرا که تصاحب سهم بیشتری از بازار پردازنده ها توسط AMD ،اینتل را به یک رقابت شاید بیش از ده سال سوق دهد تا بتواند مجدد در بازار پردازنده ها یکه تازی کند.موارد ذیل، ارزیابی از تهدید های رقابتی AMD در بخش مارکتینگ پردازنده های سطح بالا و حتی سطح متوسط خواهد بود:

• AMD با عرضه پردازنده های با معماری ZEN (سری Ryzen و Epyc) سطح نوینی از عملکرد را در یک پردازنده مرکزی ارائه میدهد و مسیر یک رقابت شانه به شانه با اینتل را در هر دو بخش مارکتینگ مصرف کننده خانگی و دیتا سنتر/سرور در پیش گرفته است.هر چند که اینتل با ورود به بازار تراشه های گرافیک مجزا (discrete graphic)،خود یک تهدید جدی برای AMD و Nvidia خواهد بود  اما مطمئنا AMD را یک تهدید جدی تر در بازار پردازنده های مرکزی میبیند.
• نسل بعدی پردازنده های AMD ZEN با اسم رمز Rome مربوط به پردازنده های سرور و Mattise مربوط به پردازنده های دسکتاپ،مطمئنا سطح بالاتری از قدرت و عملکرد را در هر دو مارکتینگ  ارائه خواهند داد و رقابت تشدید خواهد شد.
• نه تنها مارکتینگ دسکتاپ و سرور بلکه بخش نوت بوک نیز شاید در آینده نزدیک به یک تهدید جدی از سوی AMD منجر شود.به لطف استفاده از فرایند ساخت 7 نانومتری TSMC در پردازنده های نسل سوم Ryzen که فوق العاده توان مصرفی پایینی نسبت به عملکرد را ارائه میدهد و با استقبال بالای شرکتهایی مانند Microsoft(عرضه Microsoft Surface Laptop 3) و apple نیز مواجه بوده است،با وجود اینکه وضعیت مارکتینگ اینتل در بازار نوت بوک در حال حاضر مقتدرانه است اما مطمئنا دیگر نمیتوان واژه یکه تاز را برای آن بکار برد.

تشدید رقابت در ماه نوامبر:عرضه نسل سوم از پردازنده های AMD Ryzen Threadripper 3000 HEDT با 24 هسته و 48 ترد پردازشی! AMD: غنی ترین پلتفرم دسکتاپ از لحاظ امکانات و عملکرد را عرضه خواهیم کرد.

 

AMDرسما اعلام کرد که در ماه نوامبر امسال، نسل جدید پردازنده های HEDT بر پایه Ryzen Threadripper 3000 عرضه خواهد کرد.همانطور که قبلا در همین مقاله اعلام شد پردازنده Ryzen 9 3950X ،بالاترین نسخه از سری رده متوسط AMD Ryzen 3000 با 16 هسته و 32 ترد پردازشی و با قیمت تنها 750 دلار نیز در همین ماه عرضه خواهد شد.بنابراین عجیب نیست که در سری Ryzen Threadripper 3000 شاهد عرضه پردازنده ای با 24 هسته و 48 ترد پردازشی از سوی AMD باشیم.

Ryzen Threadripper 3000 با اسم رمز “Castle Peak” این ادعا رو از سوی AMD دارد که سریعترین نسل از پردازند های X86 عرضه شده تا به امروز خواهد بود.با وعده افزایش 15 درصدی IPC  در انجام عملیاتهای محدود به یک هسته( single-core tasks) و یک جهش چشمگیر در عملیات های چند وظیفه ای در استفاده از همزمان از چند هسته پردازشی،نشاندهنده عطش AMD در تسخیر سهم بیشتری از مارکتینگ پردازنده ها در هر رده از قیمت و هر سطحی از عملکرد از اینتل است.

از نقطه نظر عملکردی،قطعا تا زمان عرضه و سنجش عملکردی AMD Treadripper 3000 باید منتظر ماند اما با توجه به ادعای AMD در استفاده از یک اینترفیس داخلی سریعتر(interconnect) بین هسته های پردازنده،حافظه کش پیشرفته تر با تاخیر دسترسی پایینتر نسبت به نسل های قبل پردازنده های Treadripper،میتوان انتظار یک افزایش عملکردی محسوس را داشت.از طرفی با معرفی هر نسل از پردازنده های Threadripper،شاهد کاهش قیمت 200 تا 300 دلاری نسل جدید با نسخه مشابه سلف خود بودیم.فرضا AMD Treadripper 2950X با قیمت 200 دلار پایینتر از مدل 1950X عرضه شد.

اینتل با عرضه سری Cascade Lake-X و با وعده عملکرد دو برابر و 50 درصد قیمت پایینتر نسبت به نسل قبل پردازنده های HEDT خود،با صرف هزینه نجومی 3 میلیارد دلار،قدرت خود را بری یک نبرد تمام عیار در مارکتینگ پردازنده ها به رخ AMD میکشد و مطمئنا برنده اصلی این رقابت،مصرف کننده خواهد بود.

منابع : anandtech , wccftech